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中国大型通信设备厂商中兴通讯（ZTE）3月8日公布的2016年度（截至2016年12月）业绩预期显示,预计最终损益为亏损23.5741亿元人民币.因从美国向伊朗和朝鲜非法出口禁止的通信设备,中兴被美国政府共计罚款11.9亿美元,这一事件影响了中兴2016年度业绩.本次将是中兴时隔4年再次出现最终亏损.预计销售额为1012.3318亿元人民币,仅同比增长1%.但中兴能逃过这场空前劫难吗?
美国政府的刑事犯罪罚单
2016年3月,美国商务部以在美开展业务的中兴涉嫌违反美国对伊朗的出口管制措施为由,将其列为出口管制对象企业.此后,美国政府也不斷跟进进行调查.最近中兴承认违法行为,就支付罚款与美国政府达成了一致.
中兴董事长赵先明3月8日在中兴网站上表示：“中兴通讯承认违反美国出口管制相关法律法规,愿意承担相应的责任.公司将继续积极致力于变革,并已制定了新的合规流程及进行了重大人事调整.我们从这次经历中吸取了很多经验教训,将努力成为出口管制合规治理的典范,致力于打造一个合规、健康、值得信赖的新中兴通讯.”
2010年1月至2016年1月期间,中兴通讯在没有得到美国政府适当的出口许可的情况下,直接或间接向伊朗付运价值约3200万美元的原产于美国的产品.
中兴通讯运送的物品包括美国出于安全、保密和反恐的理由实施出口管控的路由器、微型处理器和服务器等.如果中兴与美国政府达成和解协议,将结束中兴通讯一年来的不确定性.中兴通讯2016年3月被置于一份名单,如果没有许可,美国供应商不得与这份名单上的实体进行合作、不准在美国国内签订任何合同.当时美国商务部称,中兴通讯的做法不符合美国国家安全或外交政策利益.
如果中兴通讯遵守协议,且其与美国司法部的协议得到法院批准,美国商务部将建议把该公司从名单上移除,今后只要中兴不再“犯罪”,那么就可以畅通美国通信市场了.本次和解包括支付给美国商务部6.61亿美元罚金、刑事罚金及没收共计4.30亿美元、向美国财政部海外资产控制办公室（OFAC）支付1.01亿美元.这将是OFAC与非金融实体达成的最大一宗和解案.这些加在一起的罚款、刑事罚金等,共计11亿美元还多.
10多亿美元,相当于近100亿人民币,就相当于一个超大中国企业一年的纯利润,把这100亿拱手让给美国政府?这就是法治国家无法绕过的游戏规则.
另外,中兴通讯还同意向美国商务部支付3亿美元.不过,这笔罚金将暂缓七年,是否支付取决于这段期间公司对协议的遵守情况.也就是说,执行美国商务部这个和解协议通过,中兴就不用交付这3亿美元,中兴若是执行“和解协议”不利就再支付美国商务部3亿美元.
据来自美国的数据显示,位于中国深圳的中兴通讯是全球最大的电信设备制造商之一,而且是美国第四大智能手机供应商,向美国电话电报公司（AT&T）、T-Mobile和Sprint等美国移动运营商销售手机设备.中兴通讯需依靠高通、微软和英特尔等美国公司提供核心芯片等零部件.
美国的技术堡垒有效而真实
2016年3月7日,美国商务部在其网站发布消息,以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯等中国企业列入“实体清单”,并对中兴采取限制出口措施.美国商务部立即对中兴表示了强烈不满和坚决反对,随即中兴通讯股票于当日停牌.双方陷入了长达11个月的斡旋期.
对于“中兴事件”的反应,有些人认为没什么大不了,认为努比亚没了高通,不是还有中兴微电子么,用自己的呗.有些人认为,最好全部禁运,此刻正是国产芯片的好机会.但若美国政府的断货制裁持续过久,会带来中兴乃至整机产业的灭顶之灾.所谓皮之不存毛将焉附,对于国产芯片而言,若失去国产整机厂作应用支撑,又谈何中兴在美国的发展机会.所以,目前当务之急是让美国政府尽快解除禁运,利用其在国内工厂继续扩张、来度过眼下美国市场的难关.
众所周知,中国高端芯片至少与美日还有2/3的距离要奋起赶上,囿限制高技术产品出口中国的《瓦森纳协议》依然生效,而上述几种芯片就是限制出口的重灾区.在现代电子产品布控的大海洋里,高端芯片都是不可缺的必需品.在美国高端市场,每生产一台国产示波器,里面的ADC都需要美国政府的同意才能进口,同时要承诺不被转做军事用途.而中国通讯企业中兴、华为出产的基站、电路板上除了几颗数字基带芯片是自产的,通信链路上RF、PLL、ADC/DAC乃至测量电源电压的芯片都是来自美国及欧洲市场.
诚然,这些年来中国电子整机行业水平突飞猛进.华为超越爱立信成为世界第一大通信设备公司,中兴也挤进世界前四,联影、迈瑞等国产大型医疗器械的产品水平直逼GE、飞利浦等巨头,但其“芯”的命门,却一直掌握在美国人手中.
尽管有《瓦森纳协议》（中国非“瓦协”缔约国）,但美国供应商们在巨大的利益诱惑面前,也在帮助中国企业想办法绕过限制.于是,买了一流的芯片,就有了一流的硬件,再加上勤奋铸就的软件和聪明凝聚的算法,于是中国成了全球工厂,有着世界上最大的半导体消费市场.但现在,美国政府的制裁来了,中国才发现,世界领先的整机产业实际上是建立在无“芯”的沙子一般的地基之上.
据知,电子产品的整机硬件电路板设计周期在1天到1个月之间,生产周期在3天到2周之间,出了错重新投板费用在几百到几千之间,最多数万块钱.而IC设计,不算架构设计,从电路设计开始,到投片,最少要半年时间.投片送到工厂加工生产,一般要2个月到3个月.最重要的是一次投片的费用最少也要数十万元,先进高端工艺高达一千万到几千万.如此高的试错和时间成本对一次成功率的要求极高,不得不把流程拖长,反复验证,需要多个工种密切配合,团队中一个人出错,3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头.修改一轮,又需三个月.
结论：适合中兴论文写作的大学硕士及相关本科毕业论文，相关中兴开题报告范文和学术职称论文参考文献下载。
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