应用于Ka波段无线通信发射前端模块设计和制造,本论文为免费优秀的关于无线通信论文范文资料，可用于相关论文写作参考。
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摘 要： 介绍一种应用于Ka波段无线通信的发射前端模块,该模块由混频器、微带滤波器、压控振荡器、倍频器、功率放大器构成.射频（RF）信号工作在27.4～28 GHz频段内,中频信号固定在1 GHz.仿真结果显示,在工作频段内发射前端增益超过10 dB,发射功率為11.823 dBm,并且交调信号被抑制在63 dBc以下.在全部芯片工作的条件下,温度仿真结果显示芯片的结温低于64 ℃.测试结果显示,在工作频段内输出端信号线插入损耗低于0.34 dB,回波损耗小于-20 dB,VCO的8分频输出功率是-10.66 dBm.
关键词： 发射前端； 温度； Ka波段； 射频信号
中图分类号： TN828?34 文献标识码： A 文章编号： 1004?373X（2017）21?0039?04
Design and manufacture of transmitting front?end module for
wireless communication in Ka?band
CHEN Shouwei1, 2, WANG Qidong1, 2, CHEN Cheng1, 2, LI Jun1, 2, WANG Xin1, 2, CAO Liqiang1, 2, LU Yuan1, 2
（1. System Packaging and Integration Technology Center, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100029, China；
2. National Center for Advanced Packaging Co., Ltd., Wuxi 214135, China）
Abstract： A transmitting front?end module for wireless communication in Ka?band is introduced, which is composed of the frequency mixer, microstrip filter, voltage?controlled oscillator （VCO）, frequency multiplier and power amplifier. When the RF signals work at 27.4～28 GHz, the intermediate?frequency signal is fixed in 1 GHz. The simulation results show that the gain of the transmitting front?end is more than 10 dB, the transmitting power is 11.823 dBm, and the intermodulation signal is suppressed below 63 dBc while the signal works within the working frequency band. When all chips are working, the temperature simulation result show that the junction temperature of the chip is below 64 ℃. The test results show that, when the signal works within the working frequency, the insertion loss of the signal line in output terminal is less than 0.34 dB, the return loss is less than -20 dB, and the VCO output power after 8 frequency division is -10.66 dBm.
Keywords： transmitting front?end； temperature； Ka?band； RF signal
近年来,随着集成电路的快速发展,特别是毫米波器件成本的下降和性能的提升,为研发具有高速率,宽频带,大容量,小体积的无线通信系统提供了条件.毫米波频段具有更多的载频分配,且载频能直接转换成更高的传输速率；毫米波段有大量潜在的商用通信,例如,点对多的通信、卫星通信、成像系统,因此毫米波是将来为无线通信服务和雷达应用最具潜力的频段[1?5].发射前端是无线通信系统核心部件之一,它的成本直接影响通信系统的架构,因此,设计具有高集成度、高性能、低成本的Ka波段发射前端是必要的.然而,高集成度使射频前端制造和系统温度管理带来巨大的挑战.低温共烧陶瓷（LTCC）是解决高集成封装技术和减少发射模块尺寸的方法,但是,低温共烧陶瓷（LTCC）成本太高,可靠性较差,不易于大规模生产[6?10].
本文提出一种新型的多层PCB结构,这种结构适用于高集成度的准毫米波系统,使用该结构设计了一款Ka波段的发射前端模块,并对相关电路进行设计,给出了仿真和测试结果.该模块具有加工调试方便、工作稳定、性能良好等特点.
1 Ka波段发射前端
1.1 系统指标计算和仿真
发射模块是将基带信号变频到射频信号,并放大到足够功率发射.发射功率、邻道抑制（ACLR）和矢量幅度误差（EVM）是发射机的重要指标.发射功率的设定和天线辐射范围及通信距离、调制方式、最小信噪比、工作环境等有关.发射功率太小达不到最低信噪比的要求,功率太大将对相邻信道造成干扰,发射机元器件的非线性原因会产生很多谐波成分,邻道抑制是对谐波要求的指标,要求谐波功率小于有用信道功率的一定值.
结论：适合无线通信论文写作的大学硕士及相关本科毕业论文，相关无线通信方式有哪些开题报告范文和学术职称论文参考文献下载。
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