中国集成电路产业和贸易中的问题与提升,本论文为免费优秀的关于集成电路论文范文资料，可用于相关论文写作参考。
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摘 要：集成电路产业作为现代信息技术产业的核心,是关乎国家经济安全与国防安全建设的基础性、战略性和先导性产业.加快发展集成电路产业,是提升国家信息安全水平的重要保障.也是推动国家信息技术产业与高端制造业转型升级的根本要求.本文基于国际竞争背景,总结了中国集成电路产业发展与进出口贸易现状.揭示了核心知识产权缺失、产业链各环节缺乏协同、高端芯片依赖进口等主要问题,并从多角度提出了提升中国集成电路产业发展与贸易的对策建议.
关键词：集成电路产业；发展现状；存在问题；提升对策
一、中国集成电路产业发展与贸易的现状分析
(一)市场需求现状
2000年,国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,标志着中国集成电路产业真正意义上迈入起步阶段.随着中国经济高速发展,国内智能手机、平板电脑、工业控制、汽车电子以及人工智能等智能化产品市场需求的增长直接带动了相关领域集成电路产品的销售.其中,以智能手机、平板电脑为代表的移动智能终端产品消费升级成为拉动国内集成电路市场需求增长的主要动力.据统计,中国集成电路产业市场规模已从2000年的945亿元人民币增长至2015年的11024亿元人民币,在全球市场中所占比重超过50%,年均复合增长率高达17.80%.2016年中国集成电路市场持续快速扩大,市场规模达到11985.9亿元人民币,同比增长8.7%.中国已成为全球规模最大、增长最快的集成电路消费市场.
(二)产业规模现状
随着国内经济的发展以及下游需求的增加,集成电路产业规模也在迅速扩大.自2006年国内集成电路产业销售额首次突破千亿大关以来,中国集成电路产业始终保持平稳快速的增长势头.近年来,在国家政策支持与市场需求的共同驱动下,中国集成电路产业开始进入高速发展期.2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元人民币,同比增长19.7%.集成电路产量达1170.4亿块,同比增长13.10%,其增长速度远超全球整体水平.2016年中国集成电路产业继续保持高速增长,全年销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%,集成电路产量为1329亿块,同比增长约22.3%.表示,“十三五”期间,将深入推进集成电路产业加快转型发展,缩小与国际先进水平的差距,最终在2020年实现全行业销售收入年复合增长率达20%,销售收入达9300亿元人民币的发展目标.
(三)产业结构现状
一条相对完整的集成电路产业链由设计、制造、工艺研发、EDA工具和封装测试等环节构成.在整个集成电路产业链中,处于虽前端的产品设计与最末端的品牌营销利润率最高,中间的制造、封装测试环节利润率较低.由于封装测试环节具有技术门槛较低、投资规模较小、回报周期短等特点,在国内集成电路产业链中封装测试业长期占据较高的比重.但随着国内集成电路设计企业工艺技术水平的增强,设计业销售收入在集成电路产业链中所占比重由2010年的27%攀升至2015年的37%,销售额达到1325亿元人民币,并逐渐成为产业链各环节中增长最快的领域.国内芯片设计水平在国家支持下取得了一定的进展.以通讯芯片为例,华为和展讯通信推出的多款核心芯片已实现量产商用,并在新一代通讯标准制作中拥有很大的话语权.2016年,华为主导的5G短码方案入选5G核心技术标准,中国企业首次获得国际编码级别标准认定.不仅如此,集成电路设计业的崛起也有力推动了制造业与封装测试业的发展.2016年中国集成电路设计业实现销售额1644.3亿元人民币,同比增长24.1%；在国内集成电路设计业生产线满产并扩产的影响下,制造业销售额达1126.9亿元人民币,同比增长25.1%；得益于制造业产能利用率满载,封装测试业全年销售额达到1564.3亿元人民币,同比增长13%.
(四)投资运行现状
集成电路产业是资金、技术密集型产业.随着集成电路工艺技术的进步与工艺成本的提高,投资规模不断扩大,投资风险也逐渐增加.为了改善集成电路产业投融资环境,国家与地方政府均大力加强政策与资金支持.2014年,《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布,国家集成电路产业投资基金成立,首期募资规模达到1387.2亿元人民币.截至2016年底,国家集成电路产业投资基金已实现多达40笔投资,已投项目带动的社会融资远超1500亿元人民币.在国家基金的带动下,地方政府设立地方集成电路产业投资基金,民间资本大量涌入.近年来,.国内集成电路企业纷纷在各地展开布局,以获得地方政府的支持.其中,落户福建的晋华DRAM存储器研发制造项目仅一期投资便高达370亿元人民币；作为国内集成电路设计产业的领军企业的展讯通信投资2.98亿美元在江苏南京设立全资子公司；紫光集团投资240亿美元在湖北武汉建设存储器基地.与此同时,资本运作日益活跃也加快了国内集成电路企业参与海外并购和国际合作的步伐.例如,中芯国际、华为、高通与比利时微电子研究中心（IMEC）成立合资公司,合作研发14nm CMOS量产工艺；江苏长电科技以7.8亿美元的交易金额成功收购新加坡封测企业星科金朋；中芯国际出资4900万欧元收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%的股份,成为国内集成电路晶圆代工业布局跨国生产基地的首个成功案例.
(五)进出口贸易现状
近年来,中国集成电路产业保持高速增长,自给率显著提升,进出口額总体上呈现出波动上升趋势.但受到全球经济形势不稳定、国内经济下行压力较大等因素影响,部分年份进出口额出现一定程度的下滑.此外,由于与国际先进水平存在较大差距,中国集成电路产业在国际竞争中长期处于劣势地位,贸易逆差严重.目前,集成电路已逐渐超过石油成为中国第一大进口商品.根据海关总署进出口数据显示,2016年中国集成电路进口额为2270.7亿美元,全年出口额仅613.8亿美元,贸易逆差高达1656.9亿美元.其中.出口金额中包含的外商投资企业出口所占份额不容忽视.去除外商投资因素,中国集成电路出口的国际竞争力仍有待加强.2017年1-5月中国集成电路进口额为954.8亿美元,同比增长17.9%；而出口额为255.6亿美元,同比增长11.3%.从同期统计数据来看,中国集成电路进口金额增长速度远超出口,国内集成电路产业发展速度难以满足市场需求,贸易逆差仍在持续扩大.
结论：关于本文可作为相关专业集成电路论文写作研究的大学硕士与本科毕业论文集成电路论文开题报告范文和职称论文参考文献资料。
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